基于平台振镜联动卡硬件平台,结合国际领先的图形图像识别和定位算法,专门针对自动识别切割领域开发的一款产品。该产品可以选择130万像素到500万像素的黑白或者彩色相机 。功能描述:1、支持DXF、GERBER等格式文件输入2、CCD自动识别、特征图像定位、MARK点图像定位、轮廓识别;3、高级PSO功能(玻璃切割必须),保证任意位置品质如一;4、工艺加工参数设置灵活、方便,并能绑定指定文件。5、带有数据安全校验的以太网数据传输,在高速数据通讯的同时,保证了数据正确性;6、支持激光的PWM(Trig)或Gate信号控制,如紫外、绿光、光纤、皮秒等激光器 ;7、支持前瞻控制,样条曲线的拟合,自适应的识别路径规划;8、激光干涉仪数据补偿;9、支持不同分辨率增量式光栅尺反馈;10、预留接口,可对接全自动上下料系统.由于不同用途,加工工艺略有差异,其他未有功能可定制开发;现在已用于蓝宝石切割、全面屏切割、SMT激光钢网切割、陶瓷切割、手机膜切割等 技术参数: 1、激光控制信号,提供两种5V TTL电平的PWM(Trig)和Gate信号控制;2、高级PSO功能,玻璃、全面屏切割必须,可以实现裂片方向的控制。2、调节和1K~2M输出频率的PWM,占空比1~99%;3、电机控制PULSE+DIR和+/-PULSE/+-10V模拟量可配置。脉冲频率最大4MHZ;4、直线/圆弧/样条插补精度+/-0.5脉冲;5、图像处理大于30帧/秒;6、单个图像定位识别时间不超过50毫秒;