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产品名称:

LaserLS振镜平台控制软件

上市日期: 2018-08-14
实现平台移动+振镜扫描+视觉的精密激光加工控制


基于平台振镜联动卡硬件平台,结合国际领先的图形图像识别和定位算法,专门针对自动识别切割领域开发的一款产品。
该产品可以选择130万像素到500万像素的黑白或者彩色相机 。

功能描述:

1、支持DXF、GERBER等格式文件输入

2、CCD自动识别、特征图像定位、MARK点图像定位、轮廓识别,加工件变形涨缩自动校正功能;

3、振镜自动校正,快速高效完成桶形、梯形等形变的校正。

4、工艺加工参数设置灵活、方便,并能绑定指定文件。

5、带有数据安全校验的以太网数据传输,在高速数据通讯的同时,保证了数据正确性;

6、支持激光的PWM(Trig)或Gate信号控制,
如紫外、绿光、光纤、皮秒等激光器
 ;

7、自适应的识别路径规划;

8、激光干涉仪数据补偿;

9、支持不同分辨率增量式光栅尺反馈;

10、预留接口,可对接全自动上下料系统.

由于不同用途,加工工艺略有差异,其他未有功能可定制开发;

现在已用于FPC/PCB切割、手机摄像头模组切割、指纹识别模组切割、
         内存、TF卡的切割、ITO刻模、大幅面打标、3D打印等应用
         
         
技术参数: 

1、激光控制信号,提供两种5V TTL电平的PWM(Trig)和Gate信号控制;

2、调节和1K~2M输出频率的PWM,占空比1~99%;

3、电机控制PULSE+DIR和+/-PULSE/+-10V模拟量可配置。脉冲频率最大4MHZ;

4、直线/圆弧/样条插补精度+/-0.5脉冲;

5、图像处理大于30帧/秒;

6、单个图像定位识别时间不超过50毫秒;

7、支持XY2-100数据传输协议该协议,16位高精度的分辨率


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