实现平台移动+振镜扫描+视觉的精密激光加工控制
基于平台振镜联动卡硬件平台，结合国际领先的图形图像识别和定位算法，专门针对自动识别切割领域开发的一款产品。
该产品可以选择130万像素到500万像素的黑白或者彩色相机 。
功能描述：
1、支持DXF、GERBER等格式文件输入
2、CCD自动识别、特征图像定位、MARK点图像定位、轮廓识别，加工件变形涨缩自动校正功能；
3、振镜自动校正，快速高效完成桶形、梯形等形变的校正。
4、工艺加工参数设置灵活、方便，并能绑定指定文件。
5、带有数据安全校验的以太网数据传输，在高速数据通讯的同时，保证了数据正确性；
6、支持激光的PWM（Trig）或Gate信号控制，
如紫外、绿光、光纤、皮秒等激光器
；
7、自适应的识别路径规划；
8、激光干涉仪数据补偿；
9、支持不同分辨率增量式光栅尺反馈；
10、预留接口，可对接全自动上下料系统.
由于不同用途，加工工艺略有差异，其他未有功能可定制开发；
现在已用于FPC/PCB切割、手机摄像头模组切割、指纹识别模组切割、
内存、TF卡的切割、ITO刻模、大幅面打标、3D打印等应用
技术参数：
1、激光控制信号，提供两种5V TTL电平的PWM（Trig）和Gate信号控制；
2、调节和1K~2M输出频率的PWM，占空比1~99%；
3、电机控制PULSE+DIR和+/-PULSE/+-10V模拟量可配置。脉冲频率最大4MHZ；
4、直线/圆弧/样条插补精度+/-0.5脉冲；
5、图像处理大于30帧/秒；
6、单个图像定位识别时间不超过50毫秒；
7、支持XY2-100数据传输协议该协议，16位高精度的分辨率