说明:
LaserLs平台+振镜+视觉+激光切割系统简介:一张卡实现平台移动+振镜扫描+视觉的精密激光加工控制。现在已用于FPC/PCB切割、手机摄像头模组、指纹识别模组、 内存卡、TF卡的切割、ITO刻模、大幅面打标、3D打印等精密加工应用常用名词解释:1、ns(nanosecond):纳秒,时间单位。一秒的十亿分之一,等于10的负9次方秒(1 ns = 10-9 s);2、ps(picosecond ):皮秒,1皮秒等于一万亿分之一(即10的负12次方)秒;3、fs(femtosecond):飞秒,也叫毫微微秒,1飞秒只有1秒的一千万亿分之一,即1e−15秒或0.001皮秒。波长名称常见用途激光器类型355um紫外纳秒/皮秒分板:FPC/PCB、覆盖膜、指纹芯片、TF内存卡、LCP/MPI切割、PTEF激光直写线路/外形切割、铁氧体切割、PCBA切割玻璃切割、蓝宝石切割、不锈钢切割……532um绿光纳秒/皮秒1060-1090um红外纳秒/皮秒1060-1090umMOPA光纤激光器LaserLS平台+振镜+视觉定位,加不同的激光器,可以实现高精度对位加工激光信号Gate5V TTL 0、5V变化Trigger5V TTL 根据脉宽、频率变化的PWM方波信号MOPA光纤激光器DB25pin标准接口与激光器通讯(可内部触发控制激光频率)RS232串口串口线连接,注意直连或交叉区分,需要设置好通讯参数参考支持通讯激光器列表及配置,才能通讯正确网口需要设置好通讯参数不与激光器通讯外部触发直接板卡输出的频率和gate信号控制激光信号不在常规有通讯过的新激光器即可用外部触发实现测试
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